Bond Screener
Hong Kong Mortgage Corporation, 0.28% 19apr2022, HKD (M1_178) (FIGI BBG0100Q1302, HK0000722253)
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Bonos, Interest at Maturity, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
100.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
19/04/2022
(-)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000722253 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 19/04/2022. El bono tiene un cupon del 0,28%. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 100.000.000 HKD y un monto en circulación de 100.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000722253, FIGI - BBG0100Q1302, CFI - DYFUXB, Common Code - 233288322, Ticker - HKMTGC 0.28 04/19/22 EMTN.
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