Nueva emisión: Singapore Technologies Engineering emitió bonos internacionales (XS3036581810) con un cupón de 4.25% por USD 750 millones con vencimiento en 2030.
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Estadooutstanding
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País de riesgoSingapore
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Vencimiento (oferta)
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Volumen de emisión750.000.000 USD
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М/S&P/F
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Nombre completoSingapore Technologies Engineering Ltd
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País de registroSingapore
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IndustriaAircraft Production and Defense
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М/S&P/F
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