Nuevas emisiones: QUALCOMM emitió bonos internacionales (US747525AS26, US747525AR43, US747525AT09, US747525AU71, US747525AV54) por un volumen de USD 500, USD 946, USD 914, USD 2000, USD 1500 millones con vencimiento en 2023, 2023, 2024, 2027, 2047 respectivamente.
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Estadoredeemed
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País de riesgoUSA
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Vencimiento (oferta)
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Volumen de emisión500.000.000 USD
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М/S&P/F
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Nombre completoQUALCOMM Incorporated
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País de registroUSA
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IndustriaTelecommunication Equipment
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М/S&P/F
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