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TSMC, 0.62% 19aug2031, TWD (110-4 D) (FIGI BBG0123Q7HG1, B618CM, TW000B618CM7)

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Perfil
Establecida en 1987, TSMC es la primera fundición de semiconductores dedicada del mundo. Como fundadora y líder del segmento de Fundición de IC Dedicada, TSMC ha construido su reputación ofreciendo procesos de producción de obleas avanzados ...
Establecida en 1987, TSMC es la primera fundición de semiconductores dedicada del mundo. Como fundadora y líder del segmento de Fundición de IC Dedicada, TSMC ha construido su reputación ofreciendo procesos de producción de obleas avanzados y 'Más-que-Moore', así como una eficiencia de fabricación sin igual. Desde sus inicios, TSMC ha ofrecido consistentemente las tecnologías líderes del segmento de fundición y servicios de diseño COMPATIBLES con TSMC.
TSMC ha experimentado un crecimiento constante al construir sólidas asociaciones con sus clientes, grandes y pequeños. Proveedores de IC de todo el mundo confían en TSMC para sus necesidades de fabricación, gracias a su integración única de tecnologías de proceso de vanguardia, servicios de diseño pioneros, productividad de fabricación y calidad del producto.
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Valor nominal
  • Valor nominal
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03/08/2026 Nueva emisión: TSMC emitió bonos (TW000B618ED2) con un cupón de 2.03% por TWD 14000 millones con vencimiento en 2031.
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  • Número de registro
    B618CM
  • ISIN
    TW000B618CM7
  • Cbonds ID
    1128933
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG0123Q7HG1
  • Ticker
    TAISEM 0.62 08/19/31 104D
  • Tipo de valor según el BCR
    ***

Calificaciones

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  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Bonos de cupón
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Amortización
  • Rescatable
  • CDO
  • Bonos convertibles
  • Bono en doble divisa
  • Tasa variable
  • Para los inversores cualificados (Rusia)
  • Bonos extranjeros
  • Green bonds (bonos verdes)
  • Garantizados
  • Valor nominal indexado a la inflación
  • Emisiones de organizaciones internacionales
  • Cupón indexado a la inflación
  • Bonos respaldados por hipotecas
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind (pago en especie)
  • Emisiones ajenas al mercado
  • Vencimiento vinculado
  • Reestructuración
  • Bonos minoristas
  • Bonos con cobertura
  • Títulización
  • Productos estructurados
  • Bonos comerciales
  • Subordinados
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