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Organización: Zhen Ding Technology
LEI 549300H7R4K33675UP38

Nombre de la empresa
Zhen Ding Technology Holding Ltd
Nombre del país
Taiwán
País de registro
Islas Caimán
Industria
Semiconductores
Deuda de bonos
800 mln USD

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Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT) was established in June, 2006, and is specialized in manufacturing Flexible Printed Circuit (FPC), High Density Interconnection (HDI), Rigid Printed Circuit Board (R-PCB) and Integrated Circuit Substrate (ICS). These products are broadly applied in the area of computer information, consumer electronics, communication, and networking products.

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19/01/2024 Nueva emisión: Zhen Ding Technology emitió bonos internacionales (XS2742707644) por USD 400 millones con vencimiento en 2029.
25/06/2020 New bond issue: Zhen Ding Technology issued international bonds (XS2195093674) with a 0% coupon for USD 400.0m maturing in 2025
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