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Hengdian Group Holdings, 2.6% 25sep2020, CNY (FIGI BBG00T3Y36S1, 012001290, CND100034S34)

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Perfil
Hengdian Group Holdings Limited, junto con sus subsidiarias, fabrica materiales magnéticos y componentes electrónicos como polvos presinterizados de ferrita, ferrita permanente, ferrita blanda y imanes de tierras raras.
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  • Precio de emisión
    (***%)
  • Apertura geográfica
    ***
  • Desglose de inversores
    ***
  • Objetivos de colocación
    Refinance
  • Colocación
    The current issue of ultra-short-term financing bills amounted to RMB1 billion, which was used to repay bank borrowings and 19 Hengdian CP001, which is due to mature.

Conversión y cambio

  • Condiciones de conversión
    ***

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Identificadores

  • Número de registro
    012001290
  • ISIN
    CND100034S34
  • Cbonds ID
    732293
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00T3Y36S1
  • Ticker
    HEDIAG 2.6 09/25/20 SCP
  • Tipo de valor según el BCR
    ***

Calificaciones

Clasificación de bonos

  • Rango: Undefined
  • Registered
  • Interés al vencimiento
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  • Emisiones ajenas al mercado
  • Amortización
  • Rescatable
  • CDO
  • Bonos convertibles
  • Bono en doble divisa
  • Tasa variable
  • Para los inversores cualificados (Rusia)
  • Bonos extranjeros
  • Green bonds (bonos verdes)
  • Garantizados
  • Valor nominal indexado a la inflación
  • Emisiones de organizaciones internacionales
  • Cupón indexado a la inflación
  • Bonos respaldados por hipotecas
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind (pago en especie)
  • Vencimiento vinculado
  • Reestructuración
  • Bonos minoristas
  • Bonos con cobertura
  • Títulización
  • Productos estructurados
  • Bonos comerciales
  • Subordinados
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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