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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development, 5.4% 13mar2018, CNY (FIGI BBG0046TBZ47, 1382087, CND100006F58)

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Estado
Vencida
Volumen de emisión
750.000.000 CNY
Colocación
***
Vencimiento (oferta)
*** (-)
Interés acumulado
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
  • Volumen de colocación
    750.000.000 CNY
  • Volumen en circulación
    750.000.000 CNY
  • Valor nominal
    100 CNY
  • ISIN
    CND100006F58
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG0046TBZ47
  • Ticker
    CXMIPD 5.4 03/13/18 MTN

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Perfil
Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development Co., Ltd. actividades comerciales incluyen la gestión de reservas de tierra y el arrendamiento de viviendas. La compañía fue fundada en 2005.
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Volumen
  • Volumen de colocación
    750.000.000 CNY
  • Volumen en circulación
    750.000.000 CNY
Valor nominal
  • Valor nominal
    100 CNY
  • Valor nominal no amortizado
    *** CNY
  • Múltiplo
    *** CNY

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  • Tasa del cupón
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    ***
  • Frecuencia del cupón
    *** veces al año
  • Moneda de pagos
    ***
  • Fecha de vencimiento
    ***

Flujo de caja

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Términos de rescate anticipado

***

Colocación

  • Método de colocación
    Suscripción abierta
  • Tipo de colocación
    Público
  • Libro de órdenes
    *** - ***
  • Colocación
    *** - ***
  • Precio de emisión
    (***%)
  • Apertura geográfica
    ***
  • Desglose de inversores
    ***

Conversión y cambio

  • Condiciones de conversión
    ***

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Identificadores

  • Número de registro
    1382087
  • ISIN
    CND100006F58
  • Cbonds ID
    264059
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG0046TBZ47
  • Ticker
    CXMIPD 5.4 03/13/18 MTN
  • Tipo de valor según el BCR
    ***

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  • Registered
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  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Amortización
  • Rescatable
  • CDO
  • Bonos convertibles
  • Bono en doble divisa
  • Tasa variable
  • Para los inversores cualificados (Rusia)
  • Bonos extranjeros
  • Green bonds (bonos verdes)
  • Garantizados
  • Valor nominal indexado a la inflación
  • Emisiones de organizaciones internacionales
  • Cupón indexado a la inflación
  • Bonos respaldados por hipotecas
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind (pago en especie)
  • Emisiones ajenas al mercado
  • Vencimiento vinculado
  • Reestructuración
  • Bonos minoristas
  • Bonos con cobertura
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  • Productos estructurados
  • Bonos comerciales
  • Subordinados
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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