Bond Screener
Shanghai Pudong Development Bank (Hong Kong branch), 1.5% 23sep2027, CNY (HK0001362570)
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Bonos, Interest at Maturity, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
-
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Shanghai Pudong Development Bank (Hong Kong branch) HK0001362570 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 23/09/2027. El bono tiene un cupon del 1,5%. El bono tiene el estado actual en circulación y corresponde a un país de riesgo China. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 10.000 CNY, un monto de colocación de 500.000.000 CNY y un monto en circulación de 500.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0001362570, Common Code - 351655828.
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