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Jinpu Landscape Architecture, 1.5% 23jun2026, CNY (Conv.)

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Estado
Vencida
Volumen de emisión
520.000.000 CNY
Colocación
***
Vencimiento (oferta)
*** (-)
Interés acumulado
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
  • Volumen de colocación
    520.000.000 CNY
  • Volumen en circulación
    520.000.000 CNY
  • Valor nominal
    100 CNY
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Jinpu Landscape Architecture Co.,Ltd. proporciona servicios de paisajismo. La compañía ofrece diseño de paisajes, construcción de ingeniería de jardines, mantenimiento de ingeniería de jardines y otros servicios. Jinpu Landscape Architecture proporciona servicios en China.
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Volumen
  • Volumen de colocación
    520.000.000 CNY
  • Volumen en circulación
    520.000.000 CNY
Valor nominal
  • Valor nominal
    100 CNY
  • Valor nominal no amortizado
    *** CNY
  • Múltiplo
    *** CNY
Listado
  • Listado

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  • Tasa de referencia
    ***
  • Tasa del cupón
    ***
  • Base de cálculo de interés acumulado
    ***
  • Fecha de devengo de intereses
    ***
  • Frecuencia del cupón
    *** veces al año
  • Moneda de pagos
    ***
  • Fecha de vencimiento
    ***

Términos de rescate anticipado

***

Colocación

  • Método de colocación
    Suscripción abierta
  • Colocación
    *** - ***
  • Apertura geográfica
    ***
  • Desglose de inversores
    ***

Conversión y cambio

  • Premio inicial
    ***%
  • Condiciones de conversión
    ***

Identificadores

  • Cbonds ID
    2218047
  • Tipo de valor según el BCR
    ***

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  • Rango: Undefined
  • Bonos de cupón
  • Bonos convertibles
  • Tasa variable
  • Amortización
  • Rescatable
  • CDO
  • Bono en doble divisa
  • Para los inversores cualificados (Rusia)
  • Bonos extranjeros
  • Green bonds (bonos verdes)
  • Garantizados
  • Valor nominal indexado a la inflación
  • Emisiones de organizaciones internacionales
  • Cupón indexado a la inflación
  • Bonos respaldados por hipotecas
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind (pago en especie)
  • Emisiones ajenas al mercado
  • Vencimiento vinculado
  • Reestructuración
  • Bonos minoristas
  • Bonos con cobertura
  • Títulización
  • Productos estructurados
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