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STATS ChipPAC, 8.5% 24nov2020, USD (FIGI RegS BBG00BGS1GP2, WKN A18U7R)

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Colocación
***
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*** (-)
Interés acumulado
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Singapur
Cupón actual
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Precio
Rentabilidad / duración
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Perfil
STATS ChipPAC Ltd. es un proveedor líder de servicios de diseño de empaques de semiconductores, protuberancia, prueba, ensamblaje y soluciones de distribución. Contamos con la escala para ofrecer una gama completa de soluciones de empaque y ...
STATS ChipPAC Ltd. es un proveedor líder de servicios de diseño de empaques de semiconductores, protuberancia, prueba, ensamblaje y soluciones de distribución. Contamos con la escala para ofrecer una gama completa de soluciones de empaque y prueba de semiconductores a una base de clientes global diversificada que atiende los mercados de computación, comunicaciones y consumo. Nuestros servicios incluyen:
•Servicios de empaque: proporcionando paquetes con plomo, laminados, tarjetas de memoria y paquetes a escala de chip a nivel de oblea (CSP) a los clientes con una amplia gama de soluciones de empaque y servicios completos de backend llave en mano para una amplia variedad de aplicaciones electrónicas. También ofrecemos capas de redistribución (RDL), dispositivos pasivos integrados (IPD) y servicios de protuberancia de obleas para flip chip y CSP a nivel de oblea. Como parte del soporte al cliente en servicios de empaque, también ofrecemos diseño de paquetes; simulación eléctrica, mecánica y térmica; medición y diseño de marcos de plomo y sustratos laminados.
•Servicios de prueba: incluyendo prueba de obleas y pruebas finales en una selección diversa de plataformas de prueba que cubren las principales plataformas de prueba en la industria. Tenemos experiencia en probar una amplia variedad de semiconductores, especialmente de señal mixta, radiofrecuencia (RF), analógicos y dispositivos digitales de alto rendimiento. También ofrecemos servicios relacionados con pruebas como soporte al proceso de quemado, pruebas de confiabilidad, caracterización térmica y eléctrica, empaque seco y cinta y carrete.
•Servicios de preproducción y postproducción: como desarrollo de paquetes, desarrollo de software de prueba y hardware relacionado, almacenamiento y servicios de envío directo.
Tenemos una posición de liderazgo en la provisión de paquetes avanzados, como flip chip, matriz apilada (SD), Sistema en Paquete (SiP), así como paquetes BGA y CSP a nivel de oblea. También somos líderes en pruebas de semiconductores de señal mixta o semiconductores que combinan el uso de circuitos analógicos y digitales en un chip. Los semiconductores de señal mixta se utilizan ampliamente en aplicaciones de comunicaciones y consumo de rápido crecimiento. Contamos con una sólida experiencia en probar una amplia gama de dispositivos digitales de alto rendimiento.
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  • Volumen de colocación
    425.000.000 USD
  • Volumen en circulación
    425.000.000 USD
Valor nominal
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    200.000 USD
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Colocación

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    Público
  • Colocación
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  • Precio de emisión
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  • Apertura geográfica
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Participantes
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  • Asesor legal de los organizadores (Derecho internacional)
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  • Asesor legal del emisor (Derecho internacional)
    ***

Conversión y cambio

  • Condiciones de conversión
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Convenios

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Identificadores

  • ISIN RegS
    ***
  • Cbonds ID
    177715
  • ISIN 144A
    ***
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI RegS
    DBFSGR
  • CFI 144A
    DBFSGR
  • FIGI RegS
    BBG00BGS1GP2
  • FIGI 144A
    BBG00BDQ64V4
  • WKN RegS
    A18U7R
  • WKN 144A
    A18VSA
  • SEDOL
    BDCBVY2
  • Ticker
    STATSP 8.5 11/24/20 REGS
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