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Temasek Financial (I), 3.35% 11mar2039, CNY (FIGI BBG01LTF1LM5, HK0000998168)

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Noticias

18/08/2025 Nueva emisión: Temasek Financial (I) emitió bonos internacionales (USY8563UAK44) con un cupón de 3.75% por USD 750 millones con vencimiento en 2027.
18/08/2025 Nueva emisión: Temasek Financial (I) emitió bonos internacionales (USY8563UAJ70) por USD 750 millones con vencimiento en 2027.
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Identificadores

  • ISIN
    HK0000998168
  • Cbonds ID
    1641753
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code (código común)
    277888319
  • CFI
    DTFNFR
  • FIGI
    BBG01LTF1LM5
  • Ticker
    TEMASE 3.35 03/11/39 EMTN
  • Tipo de valor según el BCR
    ***

Calificaciones

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  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Bonos de cupón
  • Bonos extranjeros
  • Amortización
  • Rescatable
  • CDO
  • Bonos convertibles
  • Bono en doble divisa
  • Tasa variable
  • Para los inversores cualificados (Rusia)
  • Green bonds (bonos verdes)
  • Garantizados
  • Valor nominal indexado a la inflación
  • Emisiones de organizaciones internacionales
  • Cupón indexado a la inflación
  • Bonos respaldados por hipotecas
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind (pago en especie)
  • Emisiones ajenas al mercado
  • Vencimiento vinculado
  • Reestructuración
  • Bonos minoristas
  • Bonos con cobertura
  • Títulización
  • Productos estructurados
  • Bonos comerciales
  • Subordinados
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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