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Shanghai Yangpu Technology Innovation (Group) Co, 2.15% 20jun2023, CNY (FIGI BBG019RG1QN0, 012283313, CND10005QD25)

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Volumen de emisión
500.000.000 CNY
Colocación
***
Vencimiento (oferta)
*** (-)
Interés acumulado
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
  • Volumen de colocación
    500.000.000 CNY
  • Volumen en circulación
    500.000.000 CNY
  • Valor nominal
    100 CNY
  • ISIN
    CND10005QD25
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG019RG1QN0
  • Ticker
    SHYPTI 2.15 06/20/23 SCP
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    Shanghai Yangpu Technology Innovation (Group) Co
  • Nombre completo del deudor / emisor
    Shanghai Yangpu Technology Innovation (Group) Co
  • Segmento del mercado
    Corporativo
  • Industria
    Otros institutos financieros
Volumen
  • Volumen de colocación
    500.000.000 CNY
  • Volumen en circulación
    500.000.000 CNY
Valor nominal
  • Valor nominal
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  • Múltiplo
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  • Método de colocación
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  • Tipo de colocación
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  • Colocación
    *** - ***
  • Precio de emisión
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  • Apertura geográfica
    ***
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Conversión y cambio

  • Condiciones de conversión
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Identificadores

  • Número de registro
    012283313
  • ISIN
    CND10005QD25
  • Cbonds ID
    1350974
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG019RG1QN0
  • Ticker
    SHYPTI 2.15 06/20/23 SCP
  • Tipo de valor según el BCR
    ***

Clasificación de bonos

  • Rango: Undefined
  • Registered
  • Interés al vencimiento
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Emisiones ajenas al mercado
  • Amortización
  • Rescatable
  • CDO
  • Bonos convertibles
  • Bono en doble divisa
  • Tasa variable
  • Para los inversores cualificados (Rusia)
  • Bonos extranjeros
  • Green bonds (bonos verdes)
  • Garantizados
  • Valor nominal indexado a la inflación
  • Emisiones de organizaciones internacionales
  • Cupón indexado a la inflación
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