New bond issue: Singapore Airlines issued international bonds (XS2284332769) with a 3% coupon for USD 500.0m maturing in 2026
18 de enero de 2021 Cbonds
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Emision — Singapore Airlines, 3% 20jul2026, USD
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Estadooutstanding
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País de riesgoSingapore
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Vencimiento (oferta)
*** (*** ) -
Volumen de emisión500.000.000 USD
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М/S&P/F— / — / —
Emisor — Singapore Airlines
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Nombre completoSingapore Airlines
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País de registroSingapore
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IndustriaAir Transportation
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