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Organización: Hosiden
LEI 353800IQGIGW1XT2JX97

Nombre de la empresa
Hosiden Corporation
Nombre del país
Japón
País de registro
Japón
Industria
IT Servicios y software
Deuda de bonos
63 mln USD

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Hosiden manufactures electronic components and devices with a strong presence in telecommunication and automotive industry prior to the consumer markets with over 19 factories and more than 12,000 workers.

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06/09/2017 New bond issue: Hosiden issued international bonds with a 0% coupon for JPY 10,000.0m maturing in 2024
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