Está en modo consejo Apagar

Pruebe 7 díasgratis con acceso demo

  • Acceda en línea a toda nuestra base de datos
  • Filtre como un profesional con más de 50 criterios
  • Haga un seguimiento inteligente de su cartera
  • Consulte precios de bonos de más de 400 fuentes confiables
  • Tome decisiones informadas con datos completos y precisos

Explore bonos aplicando más de 50 filtros avanzados (calificación, rentabilidad, precio y más)

Solicite su acceso
Para moverse rápido entre los bloques

STATS ChipPAC, 7.50% 12aug2015, USD (USY8162BAE57)

Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles

Descarga en PDF

Seleccionar todo Restablecer todo
Descargar Cancelar

Eurobonos

Estado
Vencida
Volumen de emisión
600.000.000 USD
Colocación
***
Vencimiento (oferta)
*** (-)
Interés acumulado en
País de riesgo
Singapur
Cupón actual
-
Precio
-
Rentabilidad / duración
-
Calcule en dos clicks! Rentabilidad, duración y otras métricas
Calcule en dos clicks! Rentabilidad, duración y otras métricas
Calculadora Qué es una calculadora?
  • Volumen de colocación
    600.000.000 USD
  • Volumen en circulación
    600.000.000 USD
  • Monto mínimo de negociación
    100.000 USD
  • ISIN RegS
    USY8162BAE57
  • Common Code RegS
    053194664
  • CFI RegS
    DBFUGR
  • FIGI RegS
    BBG0014GNTK6
  • SEDOL
    B50LLT3
  • Ticker
    STATSP 7.5 08/12/15 REGS

Acceso de prueba por 7 días

Gratis para representantes de empresas

  • Acceso completo en línea a toda la base de datos
  • Búsqueda avanzada de bonos con múltiples filtros
  • Precios de bonos obtenidos de más de 400 fuentes confiables
  • Supervisión inteligente y personalizada de cartera
  • Evaluación de herramientas analíticas de alto nivel
Regístrese

¿Por qué Cbonds?

  • 24 años de liderazgo en el mercado
  • Clientes en 90 países confían en nosotros desde hace décadas por nuestro servicio confiable
  • Usado por Profesionales Financieros & Fintech: bancos centrales, gestores de activos, innovadores fintech
  • Plataforma conveniente para inversores particulares para tomar decisiones informadas

Actualícese a las funciones Premium

Cbonds reúne en una sola plataforma datos globales de bonos, acciones, ETFs e índices, para que pueda analizar más rápido, tomar decisiones informadas y adelantarse al mercado.

Solicite su acceso

  • Acceso completo a la base de datos de bonos más amplia del mercado

    Incluye parámetros,
    detallados, prospectos y documentación clave

  • Exportación de datos
    sin complicaciones

    Analice y trabaje con la información de forma eficiente

  • Valoración de bonos precisa

    Acceda a cotizaciones actuales e históricas de más de 400 bolsas y mercados OTC

  • Evaluación inteligente de riesgos

    Visualice calificaciones crediticias y estados financieros actualizados

Solicite su acceso

Documentos de emisión

Prospecto

Notificaciones de eventos corporativos

Es necesario autorizarse
Descarga de prospectos está disponible solo acceso de suscripción Premium de pago

Cotizaciones históricas

Elección de bolsa
Elección de bolsa
Más información sobre Cbonds Estimation
Los bonos no se negocian, la emisión se ha redimido
Puede cambiar la visualización de datos gráfico | tabla
Puede cambiar la visualización de datos gráfico | tabla
Funcionalidades del gráfico: cambiar el precio, periodo, comparar emisiones
Funcionalidades del gráfico: cambiar el precio, periodo, comparar emisiones
Configure los campos en la tabla
Encontrados:
Mostrar todas las columnas
desde
hasta
Complemento
complemento Cbonds API
datos sobre bonos por api
Es necesario autorizarse
Es necesario obtener acceso
* Los datos no están disponibles para la suscripción seleccionada.

Información de la emisión

Perfil
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a ...
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a diversified global customer base servicing the computing, communications and consumer markets. Our services include: •Packaging services: providing leaded, laminate, memory card and wafer level chip-scale packages (CSP) to customers with a broad range of packaging solutions and full backend turnkey services for a wide variety of electronics applications. We also provide redistribution layers (RDL), integrated passive devices (IPD) and wafer bumping services for flip chip and wafer level CSPs. As part of customer support on packaging services, we also offer package design; electrical, mechanical and thermal simulation; measurement and design of leadframes and laminate substrates. •Test services: including wafer probe and final testing on a diverse selection of test platforms covering the major test platforms in the industry. We have expertise in testing a broad variety of semiconductors, especially mixed-signal, radio frequency (RF), analog and high-performance digital devices. We also offer test-related services such as burn-in process support, reliability testing, thermal and electrical characterization, dry pack and tape and reel. •Pre-production and post-production services: such as package development, test software and related hardware development, warehousing and drop shipment services. We have a leadership position in providing advanced packages, such as flip chip, stacked die (SD), System-in-Package (SiP), as well as BGA packages and wafer level CSPs. We are also a leader in testing mixed-signal semiconductors or semiconductors combining the use of analog and digital circuits in a chip. Mixed-signal semiconductors are used extensively in fast-growing communications and consumer applications. We have strong expertise in testing a wide range of high-performance digital devices.
Mostrar todo Ocultar
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Es necesario autorizarse
Report download is available only acceso de suscripción Premium de pago
  • El prestatario
    Ir a la página del emisor
    STATS ChipPAC
  • Nombre completo del deudor / emisor
    STATS ChipPAC
  • Segmento del mercado
    Corporativo
  • Industria
    Semiconductores
Volumen
  • Volumen de colocación
    600.000.000 USD
  • Volumen en circulación
    600.000.000 USD
Valor nominal
  • Monto mínimo de negociación
    100.000 USD
  • Valor nominal no amortizado
    *** USD
  • Múltiplo
    *** USD
  • Valor nominal
    1.000 USD
Listado
  • Listado
    ***

Obtenga acceso a la base de datos de bonos más completa

Pruebe 7 díasgratis con acceso demo

Gratis para representantes de empresas

  • Evaluación de herramientas analíticas de alto nivel
  • Acceso completo en línea a toda la base de datos
  • Pruebe nuestra potente búsqueda de bonos
  • Precios de bonos obtenidos de más de 400 fuentes confiables

Obtenga acceso a la base de datos de bonos más completa

Representante de empresa 7 días GRATIS

Prueba gratuita de 7 días con acceso profesional a los datos

Inversor particular

Acceso individual personalizado

Parámetros del flujo de caja

  • Tasa de referencia
    ***
  • Tasa del cupón
    ***
  • Base de cálculo de interés acumulado
    ***
  • Fecha de devengo de intereses
    ***
  • Frecuencia del cupón
    *** veces al año
  • Moneda de pagos
    ***
  • Fecha de vencimiento
    ***

Flujo de caja

Los cálculos se basan en el monto mínimo de negociación
Descargar en Excel

Términos de rescate anticipado

***

explore la más completa base de datos

900 000

bonos globalmente

Más de 400

fuentes de precios

80 000

acciones

116 000

ETF & Funds

siga su portfolio de la manera más eficiente

  • búsqueda de bonos
  • Watchlist
  • Excel ADD-IN
Solicite su acceso

Pruebe 7 díasgratis con acceso demo

  • Acceda en línea a toda nuestra base de datos
  • Filtre como un profesional con más de 50 criterios
  • Haga un seguimiento inteligente de su cartera
  • Consulte precios de bonos de más de 400 fuentes confiables
  • Tome decisiones informadas con datos completos y precisos

Explore bonos aplicando más de 50 filtros avanzados (calificación, rentabilidad, precio y más)

Solicite su acceso

Colocación

  • Método de colocación
    Suscripción abierta
  • Colocación
    ***
  • Precio de emisión
    (***%)
  • Demanda
    *** USD
  • Número de ofertas
    ***
  • Apertura geográfica
    ***
  • Desglose de inversores
    ***
Participantes
  • Organizador
    ***, ***

Conversión y cambio

  • Condiciones de conversión
    ***

Últimas emisiones

Mostrar todo

Similar issues

Identificadores

  • ISIN RegS
    ***
  • Cbonds ID
    13038
  • ISIN 144A
    ***
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code RegS (código común RegS)
    053194664
  • CFI RegS
    DBFUGR
  • CFI 144A
    DBFUGR
  • FIGI RegS
    BBG0014GNTK6
  • FIGI 144A
    BBG0000MYJK9
  • SEDOL
    B50LLT3
  • Ticker
    STATSP 7.5 08/12/15 REGS
  • Tipo de valor según el BCR
    ***
Mostrar todo Ocultar

Clasificación de bonos

  • Rango: Undefined
  • Registered
  • Bonos de cupón
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Amortización
  • Rescatable
  • CDO
  • Bonos convertibles
  • Bono en doble divisa
  • Tasa variable
  • Para los inversores cualificados (Rusia)
  • Bonos extranjeros
  • Green bonds (bonos verdes)
  • Garantizados
  • Valor nominal indexado a la inflación
  • Emisiones de organizaciones internacionales
  • Cupón indexado a la inflación
  • Bonos respaldados por hipotecas
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind (pago en especie)
  • Emisiones ajenas al mercado
  • Vencimiento vinculado
  • Reestructuración
  • Bonos minoristas
  • Bonos con cobertura
  • Títulización
  • Productos estructurados
  • Bonos comerciales
  • Subordinados
  • Sukuk
  • Trace-eligible
Mostrar todo Ocultar

Reestructuración

***

Hay que registrarse para recibir el acceso.