Eurobonos: STATS ChipPAC, 7.50% 12aug2015, USD (USY8162BAE57)

Name: Eurobonos: STATS ChipPAC, 7.50% 12aug2015, USD (USY8162BAE57)
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License: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/

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Volumen de colocación

600.000.000 USD
Volumen en circulación

600.000.000 USD
Monto mínimo de negociación

100.000 USD
ISIN RegS

USY8162BAE57
Common Code RegS

053194664
CFI RegS

DBFUGR
FIGI RegS

BBG0014GNTK6
SEDOL

B50LLT3
Ticker

STATSP 7.5 08/12/15 REGS

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Perfil

STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a diversified global customer base servicing the computing, communications and consumer markets. Our services include: •Packaging services: providing leaded, laminate, memory card and wafer level chip-scale packages (CSP) to customers with a broad range of packaging solutions and full backend turnkey services for a wide variety of electronics applications. We also provide redistribution layers (RDL), integrated passive devices (IPD) and wafer bumping services for flip chip and wafer level CSPs. As part of customer support on packaging services, we also offer package design; electrical, mechanical and thermal simulation; measurement and design of leadframes and laminate substrates. •Test services: including wafer probe and final testing on a diverse selection of test platforms covering the major test platforms in the industry. We have expertise in testing a broad variety of semiconductors, especially mixed-signal, radio frequency (RF), analog and high-performance digital devices. We also offer test-related services such as burn-in process support, reliability testing, thermal and electrical characterization, dry pack and tape and reel. •Pre-production and post-production services: such as package development, test software and related hardware development, warehousing and drop shipment services. We have a leadership position in providing advanced packages, such as flip chip, stacked die (SD), System-in-Package (SiP), as well as BGA packages and wafer level CSPs. We are also a leader in testing mixed-signal semiconductors or semiconductors combining the use of analog and digital circuits in a chip. Mixed-signal semiconductors are used extensively in fast-growing communications and consumer applications. We have strong expertise in testing a wide range of high-performance digital devices.

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STATS ChipPAC
Nombre completo del deudor / emisor

STATS ChipPAC
Segmento del mercado

Corporativo
Industria

Semiconductores

Volumen

Volumen de colocación

600.000.000 USD
Volumen en circulación

600.000.000 USD

Valor nominal

Monto mínimo de negociación

100.000 USD
Valor nominal no amortizado

*** USD
Múltiplo

*** USD
Valor nominal

1.000 USD

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Tasa de referencia

***
Tasa del cupón

***
Base de cálculo de interés acumulado

***
Fecha de devengo de intereses

***

Frecuencia del cupón

*** veces al año
Moneda de pagos

***
Fecha de vencimiento

***

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Noticias

10/10/2019	Moody's Investors Service withdrew LT- foreign currency credit rating for STATS ChipPAC
09/09/2019	S&P Global Ratings withdrew Local Currency LT credit rating for STATS ChipPAC
09/09/2019	S&P Global Ratings withdrew Foreign Currency LT credit rating for STATS ChipPAC
12/06/2019	Fitch Ratings withdrew LT Int. Scale (foreign curr.) credit rating for STATS ChipPAC
12/06/2019	Fitch Ratings withdrew LT Int. Scale (local curr.) credit rating for STATS ChipPAC

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Identificadores

ISIN RegS

***
ISIN 144A

***
CUSIP RegS

***
CUSIP 144A

***
Common Code RegS (código común RegS)

053194664
CFI RegS

DBFUGR
CFI 144A

DBFUGR
FIGI RegS

BBG0014GNTK6
FIGI 144A

BBG0000MYJK9
SEDOL

B50LLT3
Ticker

STATSP 7.5 08/12/15 REGS
Tipo de valor según el BCR

***

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