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Eurobonos: STATS ChipPAC, 7.50% 12aug2015, USD
USY8162BAE57

  • Volumen de colocación
    600.000.000 USD
  • Volumen en circulación
    600.000.000 USD
  • Monto mínimo de negociación
    100.000 USD
  • ISIN RegS
    USY8162BAE57
  • Common Code RegS
    053194664
  • CFI RegS
    DBFUGR
  • FIGI RegS
    BBG0014GNTK6
  • SEDOL
    B50LLT3
  • Ticker
    STATSP 7.5 08/12/15 REGS

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Perfil
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a ...
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a diversified global customer base servicing the computing, communications and consumer markets. Our services include: •Packaging services: providing leaded, laminate, memory card and wafer level chip-scale packages (CSP) to customers with a broad range of packaging solutions and full backend turnkey services for a wide variety of electronics applications. We also provide redistribution layers (RDL), integrated passive devices (IPD) and wafer bumping services for flip chip and wafer level CSPs. As part of customer support on packaging services, we also offer package design; electrical, mechanical and thermal simulation; measurement and design of leadframes and laminate substrates. •Test services: including wafer probe and final testing on a diverse selection of test platforms covering the major test platforms in the industry. We have expertise in testing a broad variety of semiconductors, especially mixed-signal, radio frequency (RF), analog and high-performance digital devices. We also offer test-related services such as burn-in process support, reliability testing, thermal and electrical characterization, dry pack and tape and reel. •Pre-production and post-production services: such as package development, test software and related hardware development, warehousing and drop shipment services. We have a leadership position in providing advanced packages, such as flip chip, stacked die (SD), System-in-Package (SiP), as well as BGA packages and wafer level CSPs. We are also a leader in testing mixed-signal semiconductors or semiconductors combining the use of analog and digital circuits in a chip. Mixed-signal semiconductors are used extensively in fast-growing communications and consumer applications. We have strong expertise in testing a wide range of high-performance digital devices.
  • El prestatario
    Ir a la página del emisor
    STATS ChipPAC
  • Nombre completo del deudor / emisor
    STATS ChipPAC Ltd.
  • Segmento del mercado
    Corporativo
  • Industria
    Semiconductores
Volumen
  • Volumen de colocación
    600.000.000 USD
  • Volumen en circulación
    600.000.000 USD
Valor nominal
  • Monto mínimo de negociación
    100.000 USD
  • Valor nominal no amortizado
    *** USD
  • Múltiplo
    *** USD
  • Valor nominal
    1.000 USD

Parámetros del flujo de caja

  • Tasa de referencia
    ***
  • Tasa del cupón
    ***
  • Base de cálculo de interés acumulado
    ***
  • Fecha de devengo de intereses
    ***
  • Frecuencia del cupón
    *** veces al año
  • Moneda de pagos
    ***
  • Delay days (días de retraso)
    *** días
  • Fecha de vencimiento
    ***
  • Fecha de rescate anticipado
    ***

Flujo de caja

Los cálculos se basan en el monto mínimo de negociación

Términos de rescate anticipado

***

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Colocación

  • Método de colocación
    Suscripción abierta
  • Libro de órdenes
    *** (***) - *** (***)
  • Referencias de cupón (rendimiento)
    ***% - ***% (*** - ***%)
  • Colocación
    *** - ***
  • Precio de emisión
    (***%)
  • Demanda
    *** USD
  • Número de ofertas
    ***
  • Apertura geográfica
    ***
  • Desglose de inversores
    ***
  • Listado
    ***
Participantes
  • Organizador
    ***, ***

Conversión y cambio

  • Fecha de conversión
    ***
  • Premio inicial
    ***%
  • Se convierte hasta
    ***
  • Lock-up
    *** días
  • Condiciones de conversión
    ***

Información adicional

***

Últimas emisiones

Identificadores

  • Registro
    ***
  • Fecha de registro del programa
    ***
  • ISIN RegS
    ***
  • ISIN 144A
    ***
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code RegS (código común RegS)
    053194664
  • CFI RegS
    DBFUGR
  • CFI 144A
    DBFUGR
  • FIGI RegS
    BBG0014GNTK6
  • FIGI 144A
    BBG0000MYJK9
  • SEDOL
    B50LLT3
  • Ticker
    STATSP 7.5 08/12/15 REGS
  • Tipo de valor según el Banco Central de Rusia
    ***

Clasificación de bonos

  • Registered
  • Bonos de cupón
  • Amortización
  • Rescatable
  • CDO
  • Bonos convertibles
  • Bono en doble divisa
  • Tasa variable
  • Para los inversores cualificados (Rusia)
  • Bonos extranjeros
  • Green bonds (bonos verdes)
  • Garantizados
  • Valor nominal indexado a la inflación
  • Emisiones de organizaciones internacionales
  • Cupón indexado a la inflación
  • Bonos respaldados por hipotecas
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind (pago en especie)
  • Emisiones ajenas al mercado
  • Vencimiento vinculado
  • Reestructuración
  • Bonos minoristas
  • Bonos con cobertura
  • Títulización
  • Productos estructurados
  • Bonos comerciales
  • Subordinados
  • Sukuk
  • Trace-eligible

Reestructuración

***

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