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Chip Eng Seng Corporation (CES), 4.75% 14jun2021, SGD (FIGI BBG00D1SJZM6, SG73C5000004, WKN A19JWS)

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Bonos, Senior Unsecured

Estado
Vencida
Volumen de emisión
13.000.000 SGD
Colocación
***
Vencimiento (oferta)
*** (-)
Interés acumulado
País de riesgo
Singapur
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
  • Volumen de colocación
    120.000.000 SGD
  • Volumen en circulación
    13.000.000 SGD
  • Valor nominal
    250.000 SGD
  • ISIN
    SG73C5000004
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00D1SJZM6
  • Ticker
    CHIPEN 4.75 06/14/21 MTN

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  • Emisor
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    Chip Eng Seng Corporation (CES)
  • Nombre completo del deudor / emisor
    Chip Eng Seng Corporation (CES)
  • Segmento del mercado
    Corporativo
  • Industria
    Otra construcción
Volumen
  • Volumen de colocación
    120.000.000 SGD
  • Volumen en circulación
    13.000.000 SGD
Valor nominal
  • Valor nominal
    250.000 SGD
  • Valor nominal no amortizado
    *** SGD
  • Múltiplo
    *** SGD
Listado
  • Listado

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  • Colocación
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  • Precio de emisión
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    ***
Participantes
  • Organizador
    ***, ***

Conversión y cambio

  • Condiciones de conversión
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Identificadores

  • ISIN
    SG73C5000004
  • Cbonds ID
    244409
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00D1SJZM6
  • WKN
    A19JWS
  • Ticker
    CHIPEN 4.75 06/14/21 MTN
  • Tipo de valor según el BCR
    ***

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