New bond issue: TML Holdings Pte LTD issued international bonds (XS2350621517) with a 4.35% coupon for USD 425.0m maturing in 2026
3 de junio de 2021 Cbonds
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Estadooutstanding
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País de riesgoSingapore
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Vencimiento (oferta)
*** (*** ) -
Volumen de emisión425.000.000 USD
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М/S&P/F— / — / —
Emisor — TML Holdings Pte LTD
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Nombre completoTML Holdings Pte LTD
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País de registroSingapore
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IndustriaMotor Vehicle Production
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