New bond issue: Tencent Holdings issued international bonds (US88032XBD57) with a 3.94% coupon for USD 1,000.0m maturing in 2061
18 de abril de 2021 Cbonds
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Emision — Tencent Holdings, 3.94% 22apr2061, USD
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Estadooutstanding
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País de riesgoChina
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Vencimiento (oferta)
*** (*** ) -
Volumen de emisión1.000.000.000 USD
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М/S&P/F— / — / —
Emisor — Tencent Holdings
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Nombre completoTencent Holdings Ltd
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País de registroCayman Islands
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IndustriaCommunication Services
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