New bond issue: CLP Power issued international bonds (XS2193950354) with a 2.125% coupon for USD 750.0m maturing in 2030
23 de junio de 2020 Cbonds
Mostrar el artículo completo |
Esta funcionalidad está disponible solamente para los usuarios autorizados.
|
Emision — CLP Power, 2.125% 30jun2030, USD
-
Estadooutstanding
-
País de riesgoHong Kong
-
Vencimiento (oferta)
*** -
Volumen de emisión750.000.000 USD
-
М/S&P/F— / — / —
Emisor — CLP Power
-
Nombre completoCLP Power Hong Kong Limited
-
País de registroHong Kong
-
IndustriaPower
Compartir