New bond issue: CLP Power issued international bonds (XS2193950271) with a 2.5% coupon for USD 250.0m maturing in 2035
23 de junio de 2020 Cbonds
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Emision — CLP Power, 2.5% 30jun2035, USD
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Estadooutstanding
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País de riesgoHong Kong
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Vencimiento (oferta)
*** -
Volumen de emisión250.000.000 USD
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М/S&P/F— / — / —
Emisor — CLP Power
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Nombre completoCLP Power Hong Kong Limited
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País de registroHong Kong
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IndustriaPower
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