New bond issue: Compania Latinoamericana de Infraestructura & Servicios issued international bonds (USP3063XAH19) with a 9.5% coupon for USD 270.0m maturing in 2023
29 de enero de 2020 Cbonds
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Estadoredeemed
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País de riesgoArgentina
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Vencimiento (oferta)
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Volumen de emisión3.909.750 USD
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М/S&P/F— / — / —
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Nombre completoCompania Latinoamericana de Infraestructura & Servicios S.A.
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País de registroArgentina
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IndustriaHolding Companies
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