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New bond issue: China International Capital Corp Hong Kong issued international bonds (XS2108472270) for USD 1,000.0m maturing in 2023

February 14, 2020 | Cbonds

China International Capital Corp Hong Kong issued international bonds (XS2108472270) for USD 1,000.0m maturing in 2023. Depository: Clearstream Banking S.A., Euroclear Bank
Bookrunner: Agricultural Bank of China, Bank of Communications, Bank of China, CITIC Securities International, CCB International, China Everbright Bank, China International Capital Corporation (CICC), China Minsheng Banking, Citigroup, Credit Agricole CIB, Industrial Bank, Orient Securities International Holdings, Shanghai Pudong Development Bank, Standard Chartered Bank.

Emisión: China International Capital Corp Hong Kong, FRN 18feb2023, USD

EstadoPaís de riesgoAmortización (oferta)VolumeEmission Rating (M/S&P/F)
CirculandoHong Kong18.02.20231.000.000.000 USDBaa1/-/-

Organización: China International Capital Corp Hong Kong

Nombre completo de la empresaChina International Capital Corp Hong Kong Ltd
País de riesgoHong Kong
País de registroHong Kong
IndustriaInstituciones financieras

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