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New bond issue: Tower Bersama Infrastructure issued international bonds (XS2099045515) with a 4.25% coupon for USD 350.0m maturing in 2025

January 14, 2020 | Cbonds

January 13, 2020 Tower Bersama Infrastructure issued international bonds (XS2099045515) with a 4.25% for USD 350.0m maturing in 2025. Bonds were sold at a price of 100%.

Emisión: Tower Bersama Infrastructure, 4.25% 21jan2025, USD

EstadoPaís de riesgoAmortización (oferta)VolumeEmission Rating (M/S&P/F)
CirculandoIndonesia21.01.2025350.000.000 USD-/-/-

Organización: Tower Bersama Infrastructure

Nombre completo de la empresaTower Bersama Infrastructure TBK (P.T.)
País de riesgoIndonesia
País de registroIndonesia
IndustriaComunicación y telecomunicación

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